簡(jiǎn)析導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀的特點(diǎn)及其應(yīng)用
點(diǎn)擊次數(shù)：1156 更新時(shí)間：2022-07-28
導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀采用先進(jìn)的瞬態(tài)平面熱源法和縱向熱流技術(shù)，方便、快速，可用于測(cè)量各種材料的導(dǎo)熱系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)和熱熔。適用的導(dǎo)熱系數(shù)范圍為0.015-100w/mk，適用的樣品類型為：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料和其他不同形式的材料。
導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、快速方便地測(cè)量各類樣品的導(dǎo)熱系數(shù)(導(dǎo)熱系數(shù))。
2、可根據(jù)樣品類型和測(cè)量溫度選擇合適的傳感器(探頭)。
3、液晶屏，可直接觀察測(cè)量過(guò)程中的溫升曲線。
4、溫升曲線以時(shí)間對(duì)數(shù)顯示，可以確認(rèn)測(cè)量值的線性。
5、自動(dòng)判斷樣品的適當(dāng)加熱電流(使用PD傳感器時(shí))。
6、自動(dòng)判斷樣品溫度穩(wěn)定后，自動(dòng)測(cè)量。
7、可以測(cè)量薄膜或紙張樣本。
導(dǎo)熱界面材料又稱熱界面材料或界面導(dǎo)熱材料，是一種廣泛應(yīng)用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填充兩種材料連接或接觸時(shí)表面的微孔和不均勻孔洞，降低傳熱接觸的熱阻，提高器件的散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率的關(guān)鍵材料。
導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于集成電路、移動(dòng)終端、通信設(shè)備、汽車、電源、LED照明等領(lǐng)域，為功率器件和散熱元件提供了有效的熱傳導(dǎo)路徑。根據(jù)不同的實(shí)際應(yīng)用，它有多種產(chǎn)品形式：傳熱膏、軟傳熱墊片、傳熱相變材料、傳熱凝膠、傳熱泥漿、粘合劑和密封劑。